14/09/2020
Renesas Electronics Corporation phát triển công nghệ điện tử công suất thấp để đưa vào sử dụng trong flash memory dựa trên công nghệ 65 nm SOTB (Silicon On Thin Buried Oxide). Công nghệ dựa trên SOTB mới được thực hiện trong bộ điều khiển Renesas R7F0E đặc biệt ứng dụng trong energy harvesting.14/09/2020
Nhóm nghiên cứu của Giáo sư Kimoto thuộc Đại học Kyoto đã nghiên cứu thành công sử dụng phương pháp mới để chế tạo màng oxit, từ đó giảm đáng kể các khuyết điểm giữa ở ranh giới giữa vật liệu SiC với màng oxit SiO2. Linh kiện SiC MOSFET loại n sản xuất thử bằng phương pháp này cũng có tính năng vượt...17/08/2020
Etching (ăn mòn) là bước loại bỏ phần không cần thiết trong quá trình sản xuất chip bán dẫn. Có 2 phương pháp ăn mòn là Wet Etching và Dry Etching. Wet Etching là kỹ thuật sử dụng hóa chất để ăn mòn vật liệu, có tính đẳng hướng (isotropic etch). Dry Etching là kỹ thuật đưa tấm wafer vào buồng chân không,...17/08/2020
IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) là một loại transistor có cực điều khiển cách ly, là loại linh kiện bán dẫn công suất có 3 cực. IGBT kết hợp khả năng đóng cắt nhanh của MOSFET và có khả năng chịu tải lớn của Transistor. IGBT được ứng dụng rộng rãi trong xe hơi điện EV/HEV, tàu cao tốc, tàu điện,...17/07/2020
Kính hiển vi điện tử quét (Tiếng anh: Scanning Electron Microscope, thường viết tắt là SEM), là một loại kính hiển vi điện tử có thể tạo ra ảnh với độ phân giải cao của bề mặt mẫu vật bằng cách sử dụng một chùm điện tử (chùm các electron) hẹp quét trên bề mặt mẫu. Việc tạo ảnh của mẫu vật được thực hiện...17/07/2020
Các linh kiện bán dẫn được nghiên cứu phát triển bởi công ty Toshiba (Japan) được ứng dụng trong bộ điều khiển động cơ xe hơi điện.17/06/2020