1. Mục tiêu chung (General Objectives)

Đào tạo Kỹ sư Thiết kế vi mạch bán dẫn có nền tảng toán học, khoa học kỹ thuật vững chắc và kiến thức chuyên sâu về công nghệ bán dẫn, thiết kế mạch tích hợp (IC). Kỹ sư sau khi tốt nghiệp có năng lực làm chủ quy trình thiết kế từ Front-end đến Back-end, có khả năng mô phỏng, kiểm chuẩn (verification) và tối ưu hóa các vi mạch tương tự (Analog), vi mạch số (Digital) và vi mạch tín hiệu hỗn hợp (Mixed-Signal). Chương trình hướng tới việc cung cấp nguồn nhân lực kỹ thuật chất lượng cao, có tư duy hệ thống, năng lực ngoại ngữ và khả năng làm việc trong môi trường toàn cầu, đáp ứng trực tiếp mục tiêu quốc gia về việc đào tạo hàng chục ngàn kỹ sư bán dẫn và đóng góp vào chiến lược định vị Việt Nam trên bản đồ chuỗi cung ứng bán dẫn thế giới của Đại học Duy Tân.

2. Mục tiêu giáo dục cụ thể (Specific Program Educational Objectives - PEOs)

Sau khi tốt nghiệp từ 3 đến 5 năm, Kỹ sư ngành Thiết kế vi mạch bán dẫn của Đại học Duy Tân sẽ thể hiện được các năng lực và thành tựu sau:

• PEO 1: Năng lực Chuyên môn và Làm chủ công nghệ (Technical Expertise & Technology Mastery)

  • Áp dụng kiến thức chuyên sâu về vật lý bán dẫn, toán học kỹ thuật và cấu kiện điện tử để phân tích, thiết kế và giải quyết các bài toán phức tạp trong lĩnh vực vi mạch.

  • Sử dụng thành thạo các luồng thiết kế (Design Flow) tiêu chuẩn công nghiệp và các công cụ tự động hóa thiết kế điện tử (EDA - Electronic Design Automation) để thực hiện thiết kế kiến trúc, tổng hợp logic, thiết kế vật lý và kiểm chuẩn vi mạch.

  • Tham gia sâu vào các công đoạn nghiên cứu, phát triển (R&D) và sản xuất tại các công ty thiết kế (Fabless) hoặc các trung tâm nghiên cứu công nghệ cao.

• PEO 2: Đổi mới sáng tạo và Thiết kế kỹ thuật cốt lõi (Innovation & Core Engineering Design)

  • Thể hiện khả năng tư duy đột phá trong việc đề xuất các kiến trúc vi mạch tối ưu về diện tích, hiệu năng và năng lượng (PPA - Power, Performance, Area).

  • Tích hợp các phương pháp luận thiết kế hiện đại, có tính đến các yếu tố thực tiễn khắc nghiệt như nhiễu, độ tin cậy của vật liệu, giới hạn của các nút công nghệ tiên tiến (advanced nodes), và khả năng sản xuất (DFM - Design for Manufacturability).

• PEO 3: Năng lực Hội nhập toàn cầu, Giao tiếp và Lãnh đạo (Global Integration, Communication & Leadership)

  • Sử dụng tiếng Anh chuyên ngành thành thạo, có khả năng đọc hiểu tài liệu kỹ thuật phức tạp (datasheets, design specifications), viết báo cáo và giao tiếp chuyên môn hiệu quả trong môi trường làm việc đa quốc gia.

  • Phát huy vai trò cá nhân và năng lực lãnh đạo trong các nhóm kỹ thuật liên ngành, phối hợp nhịp nhàng giữa các khâu thiết kế, kiểm tra (testing) và đóng gói (packaging).

• PEO 4: Đạo đức nghề nghiệp và Trách nhiệm hệ sinh thái (Professional Ethics & Ecosystem Responsibility)

  • Tuân thủ nghiêm ngặt đạo đức nghề nghiệp, đặc biệt là các vấn đề liên quan đến bảo mật thông tin và bảo vệ quyền sở hữu trí tuệ (IP) – yếu tố sống còn trong ngành công nghiệp bán dẫn.

  • Nhận thức rõ tác động của quy trình sản xuất và thiết kế vi mạch đối với môi trường và kinh tế - xã hội, từ đó ưu tiên các giải pháp thiết kế xanh, tiêu thụ năng lượng thấp. Trọng thị việc học tập suốt đời để không ngừng cập nhật các bước tiến công nghệ mới.