Nghiên cứu Khoa học
Giới thiệu về kỹ thuật Ăn mòn (Etching) trong sản xuất chip bán dẫn
Etching (ăn mòn) là bước loại bỏ phần không cần thiết trong quá trình sản xuất chip bán dẫn. Có 2 phương pháp ăn mòn là Wet Etching và Dry Etching. Wet Etching là kỹ thuật sử dụng hóa chất để ăn mòn vật liệu, có tính đẳng hướng (isotropic etch). Dry Etching là kỹ thuật đưa tấm wafer vào buồng chân không, sau đó sẽ đưa hỗn hợp khí dùng cho ăn mòn vào phản ứng. Ở chân không, dưới tác dụng của nguồn cao tần, khí ăn mòn bị ion hóa và thu được hỗn hợp plasma của khí cùng với đó là việc tạo ra các sản phẩm phản ứng tương ứng. Dry Etching có tính không đẳng hướng (anisotropic etching).